AI高算力服务器散热瓶颈，热界面材料（TIM）扮演什么角色？

在AI高算力服务器的散热体系中，热界面材料（Thermal Interface Material, TIM）扮演着至关重要的角色。简单来说，它就像是芯片和散热器之间的“桥梁”，负责将芯片产生的巨大热量有效地传递给散热器，再由散热器将热量散发出去。

TIM为何如此关键？

即便芯片和散热器本身都很优秀，但它们表面并非绝对平整，微观上存在着无数的空隙。这些空隙充满了空气，而空气的导热性非常差。TIM的作用就是填充这些空隙，最大限度地减少“接触热阻”，让热量能够顺畅地流动，不被阻碍。

在一些高性能的电子设备中，TIM以及散热模组占据了系统总热阻的比例可能超过80%！这也就意味着，TIM的性能直接决定了整个散热系统的效率。当芯片的功率密度持续提升，而TIM的导热能力跟不上时，它就很容易成为限制设备性能提升的“瓶颈”。

应对高热流密度的挑战

对于AI高算力服务器这类高热流密度场景，对TIM的要求也越来越严苛：

• 极低的界面热阻： 越低的界面热阻，意味着热量传递越顺畅。
• 高可靠性： 需要在长时间、高温、高压环境下保持性能稳定。
• 适应性： 能够适应不同的工作温度和应力变化。
• 易于安装和维护： 方便实际生产和后期的维护工作。

因此，选择高性能的TIM是确保AI服务器稳定运行和发挥最大性能的关键一步。