英伟达GB300 AI服务器为何选择液态金属散热？

英伟达GB300 AI服务器之所以选择液态金属散热技术，主要是为了应对其高达1400W的GPU热设计功耗（TDP），这是一个巨大的散热挑战。

液态金属散热的优势

相比传统的硅脂等热界面材料，液态金属在散热方面具有显著的优势：

• 超高导热性： 液态金属的导热系数通常在73 W/m·K左右，远高于普通硅脂（最高约11 W/m·K）。这意味着它能以极快的速度将芯片产生的热量传递出去。
• 优异的流动性和填充性： 液态金属能够更好地填充芯片表面和散热器之间的微小缝隙，减少接触热阻，从而提升整体散热效率。
• 出色的耐久性： 液态金属不易挥发或固化，使用寿命更长，避免了传统硅脂长时间使用后性能衰减的问题，保证了AI服务器的长期稳定运行。

GB300的散热方案

GB300的液态金属散热方案并非简单应用，而是结合了多项创新技术，形成了一个高效的四级闭环散热系统：

1. 芯片级液态金属导热： 直接在GPU芯片表面应用液态金属，原子级结合，将热阻降低30%以上。
2. 独立冷板微通道换热： 每个GPU配备独立的微通道冷板，大幅增加换热面积和效率。
3. 机柜并联分流： 通过Manifold分流器实现流量均衡，确保每个散热模块都能获得稳定的冷却液。
4. 冷却分配单元（CDU）与废热回收： CDU负责将热量交换至外部冷却系统，并能实现废热回收，提升整体能效。

总的来说，液态金属散热技术为GB300提供了强大的散热能力，不仅保证了芯片的高性能输出，也为AI计算密度的提升奠定了基础。