GB200和GB300在服务器液冷设计上有何不同？

GB200与GB300液冷设计对比：冷板是关键

随着AI算力需求的不断攀升，英伟达推出的GB200和GB300系列服务器在液冷设计上展现了不同的演进。最核心的区别之一，体现在服务器内部‘冷板’的配置和数量上。这直接影响到散热效率和成本。

冷板数量与集成方式的差异

• GB200：‘大板’集成方案
  在GB200的计算单元（Compute Tray）中，一个CPU通常会搭配两个Blackwell GPU，它们共享一块尺寸较大的‘大冷板’。这种设计在Switch部分也类似，每两个ASIC芯片对应一块冷板。根据计算，一个GB200机架大约需要45块这样的大冷板（36块用于计算单元，9块用于Switch）。
• GB300：‘小板’精细化散热
  GB300的设计则更加精细。它采用的是‘每个芯片对应一块小冷板’的策略。这意味着，对于计算单元，每个CPU和每个GPU都会有自己独立的小冷板。在Switch部分，其设计与GB200类似，依然是两个ASIC芯片共用一块冷板。因此，GB300的总冷板数量显著增加，估计需要108块小冷板加上9块大冷板，总计117块。

冷板价值量和供应商的变化

这种设计上的差异也带来了成本和供应链上的变化。

• GB200大冷板：单块价值约650美元。其主要供应商由AVC主导（超过55%的市场份额），双鸿和Cooler Master也参与其中。冷板以裸板形式交付，集成工作由下游厂商完成。
• GB300小冷板：单块价值约为240美元。GB300的冷板供应商体系发生了重大调整，Cooler Master成为主导（超过55%的市场份额），AVC退居其次，双鸿份额大幅下降。更重要的是，GB300的冷板需要先进行小集成，包括连接软管、安装快接头并进行密闭性测试，然后再交付给下游厂商。为了满足生产需求，Cooler Master还与大陆厂商英维克、川环等合作代工生产。

总而言之，GB300通过采用更多、更小的冷板，实现了对每个芯片更精细化的散热管理，尽管单块小冷板成本低于GB200的大冷板，但总数量的增加以及集成工作的复杂化，使得GB300的液冷解决方案在整体成本和供应链上都有了新的考量。