英伟达AI新平台Rubin算力“破2000W”！MLCP液冷技术引领散热革命，20+企业抢先布局

据台湾经济日报最新消息，英伟达 AI 新平台 Rubin 与下一代 Feynman 平台功耗或将突破 2000W 大关，现有散热方案已无力应对。为此，英伟达向供应商提出全新要求 —— 开发 “微通道水冷板（MLCP）” 技术，其单价达到现有散热方案的 3 至 5 倍。

随着人工智能技术的飞速发展，芯片的算力不断攀升，功耗和发热量也随之急剧增加。英伟达新一代AI芯片，其功耗已达到甚至可能突破2000W的惊人水平，这给传统的散热解决方案带来了前所未有的挑战。在这样的背景下，一种名为“微通道水冷板（MLCP）”的新型散热技术应运而生，它不仅代表着散热技术的重大突破，也预示着液冷市场即将迎来爆发期。这场由高算力驱动的“散热革命”，吸引了超过20家国内外企业抢先布局。

算力升级，散热瓶颈凸显

传统的风冷散热方式在高密度、高功耗的AI芯片面前已显得力不从心。芯片温度的居高不下，不仅会影响其性能的稳定发挥，甚至可能缩短其使用寿命。液冷技术，特别是液冷板技术，因其更高的热传导效率，成为了解决当前算力散热难题的关键。

液冷板的进化：从传统到MLCP的飞跃

液冷板技术并非一成不变，它经历了从“传统冷板式”到“微通道水冷板（MLCP）”的演进：

1. 传统冷板式液冷：成熟但有局限

这种技术是将装有冷却液的冷板直接贴合在发热器件表面，通过冷却液循环带走热量。它与现有数据中心基础设施兼容性好，改造成本相对较低，技术成熟度高。然而，其散热效率存在瓶颈，难以应对超高功耗芯片，且容易出现温度分布不均的“局部过热”问题。

2. 微通道水冷板（MLCP）：面向未来的终极方案

MLCP是一种技术上的“重构”，它将均热片、水冷板、封装盖等部件高度整合，并在内部设计了微米级别的狭窄水道，让冷却液直接流经芯片顶部，实现了从“间接换热”到“直接换热”的飞跃。这项技术的 MLCP技术 核心优势在于：

• 结构整合：金属封装盖与水冷板一体化设计，结构更紧凑。
• 贴近冷却：冷却液直接接触芯片裸晶（Die），大幅降低热损耗。
• 效率飞跃：散热效率提升数倍，热流密度极高，轻松应对2000W+芯片。

MLCP的机遇与挑战

MLCP技术带来了巨大的性能提升，但也面临着不小的挑战：

• 成本高昂：对材料和加工精度要求极高，单价是现有方案的3-5倍。
• 工艺风险：微米级水道加工难度大，量产良率和漏液控制是关键。
• 协同门槛：需要芯片设计、封装、散热等产业链深度协同，复杂度高。

液冷市场迎来爆发期

尽管存在挑战，但AI芯片的算力狂飙正驱动 液冷服务器 市场进入爆发式增长通道。数据显示，AI数据中心液冷渗透率正快速提升，中国智算中心液冷市场规模预计将迎来几何级增长。

20+企业抢先布局 液冷板 市场

在这场“散热革命”中， 液冷板 作为核心部件，成为了产业链企业争夺的焦点。国内外众多企业纷纷加大研发和产能投入：

国内核心企业

• 英维克：国内液冷技术龙头，提供定制化解决方案。
• 高澜股份：掌握冷板式与浸没式 液冷技术，微通道技术深厚。
• 领益智造：拥有自主核心工艺，产能和良率突出，已获得英伟达订单。
• 方盛股份：真空钎焊工艺领先，热导效率高，配合英伟达供应链。
• 祥鑫科技：微通道流道宽度行业领先，具备一体化生产能力。
• 强瑞技术：通过子公司实现微通道技术突破，有望参与MLCP项目。
• 立讯精密：AI算力服务器热管理核心玩家，拥有微通道散热专利。
• 飞荣达：提供高效可靠的液冷系统方案。
• 深圳威铂驰：专注高端计算平台液冷解决方案。
• 大图热控：满足超高功耗设备的散热需求，适配性强。
• 希禾增材（中国）：国内首家绿激光金属增材制造企业，支持高精密打印。
• 铂力特：金属增材制造龙头，3D打印液冷板效率高。
• 易欧司光电（上海）：采用PBF技术，实现复杂流道设计，解决漏液风险。

国际知名企业

• Cooler Master：全球知名散热方案供应商，为英伟达平台提供高效液冷。
• 奇鋐科技（AVC）：电子设备散热领域老牌企业，液冷技术广泛应用。
• Boyd（宝德）：全球液冷技术领先者，长期与英伟达合作。
• 双鸿科技（Auras）：研发能力强劲，产品应用广泛，兼顾效率与稳定性。
• 台达（Delta）：全球电源与热管理解决方案龙头，表现出色。
• CoolIT Systems：专注定制化液冷方案，与英伟达合作密切。
• Chilldyne：液冷技术先锋企业，为超高功耗AI平台提供支持。

结语

当芯片功耗突破2000W，散热不再是辅助环节，而是决定算力释放的核心瓶颈。 算力 的持续狂飙，离不开 数据中心 散热解决方案 的技术革新。MLCP技术的出现，正推动着整个算力基础设施的格局重塑。对于产业链上的企业而言，这既是挑战也是巨大的机遇，未来液冷市场的竞争与创新将更加激烈，有望催生更多技术突破，为AI算力的腾飞提供坚实保障。