CoWoS

CoWoS 是一种先进的半导体封装技术，全称 Chip on Wafer on Substrate。简单来说，它就像一个多层“三明治”，将多个芯片（Chip）直接堆叠在晶圆（Wafer）上，然后再将这个晶圆集成到封装基板（Substrate）上。这样做的好处是可以把更多的小芯片紧密地集成在一起，提高性能，减小体积，并能更灵活地组合不同功能的芯片，特别适用于高性能计算、AI等领域。