Chip-on-Wafer-on-Substrate

Chip-on-Wafer-on-Substrate，简称CoWoS，是一种先进的半导体封装技术。简单来说，就是把芯片直接固定在一片晶圆上，然后再把这片晶圆集成到更复杂的基板上。这种堆叠方式可以更有效地利用空间，提高性能，并减小整体尺寸，是制造高性能集成电路的重要工艺。