AI算力互联：铜缆、光缆与PCB的终极对决与融合之路

在人工智能时代飞速发展的今天，算力集群的构建与高效互联成为了核心议题。从服务器内部的芯片连接，到机柜之间的信号传输，再到数据中心级别的庞大网络，连接技术的演进直接关系到AI计算的效率与潜力。当前，以铜连接、光连接和PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）为代表的几种关键技术，正在AI算力集群的需求驱动下，经历着一场深刻的“竞合”与演化。

技术特性一览：铜、光、PCB各有千秋

每种连接技术都有其独特的优势和适用的场景，理解这些差异是把握未来趋势的关键。

铜连接（DAC/AEC）：短距之王，成本优势显著

铜连接，主要包括直连铜缆（DAC）和有源铜缆（AEC），以其成熟的技术和较低的成本，在数据中心内部的短距离互联中占据着重要地位。例如，在同一机柜内的服务器之间、服务器与交换机之间，几米内的连接，铜缆都能提供非常高效且经济的解决方案。其主要优势在于无需复杂的光电转换，成本相较于光模块可以低至五分之一，且在224Gbps等高密度传输速率下已得到验证。然而，铜缆在抗电磁干扰方面相对较弱，且传输距离受限，超过5米后信号衰减和损耗会变得明显，难以满足远距离高速传输的需求。

光连接（光模块/CPO）：远距王者，拥抱未来

光连接，以光模块和共封装光学（CPO）技术为代表，是实现高速、长距离数据传输的首选。当传输距离超过50米，或者需要极高的带宽（如1.6T及以上）时，光信号的低损耗、高带宽特性便显现出不可替代的优势。光纤本身具有优异的抗干扰能力，能够确保信号的完整性。尽管在高速率下，光模块的良率和成本仍需进一步优化，且迭代速度较快，形态也正在经历变革，但其在构建大型数据中心网络、跨机柜、跨区域通信中的作用日益凸显。CPO技术更是将光器件集成到芯片封装内部，有望进一步降低功耗和提高密度，是未来高性能计算互联的重要方向。

PCB（高多层/载板）：基础支撑，稳定基石

PCB，作为电子元件的载体和电路的连接平台，在整个AI算力系统中扮演着“始终如一”的基础性角色。无论铜连接还是光连接如何发展，PCB都是不可或缺的。从服务器主板到高性能计算的载板，PCB的稳定性和可靠性至关重要。现代AI服务器，如英伟达GB200等，都依赖于高层数的PCB，例如78层正交背板，用于承载和连接大量的芯片和组件。PCB技术的迭代主要体现在材料升级（如M9树脂、HVLP铜箔）和工艺改进（如任意层HDI），而非颠覆性的结构变革，因此其技术延续性强，生命周期长。其规模化生产成本最低，且在无移动部件的情况下，稳定性最高。

PCB的“不动摇”地位与供应链韧性

PCB之所以能在铜、光连接的激烈竞争中保持稳定，根植于其作为基础设施的物理基础地位和供应链的自主性。

不可替代的承载基板

无论是高密度的芯片封装，还是复杂的电路板设计，PCB都是承载这些功能的核心。它为铜缆和光模块提供了连接的接口和基础支撑。甚至在CPO这样的前沿技术中，PCB（作为载板）依然扮演着关键角色，它需要精确地支撑和连接光器件与芯片。

高筑的供应链壁垒

以深南电路、沪电股份等为代表的国内PCB龙头企业，凭借先进的设备（如罗森伯格钻孔机）和精湛的工艺（如任意层HDI），已经形成了较高的技术和生产壁垒，并与全球顶级客户建立了紧密的合作关系。与光模块在某些环节可能存在的“代工依赖”（如对台积电硅光技术的依赖）以及铜缆在高端线材设备上受到的“卡脖子”问题相比，PCB产业链的自主性和成熟度更高，风险抵御能力更强。

应对不确定性的风险对冲

PCB企业具备天然的“通吃”能力。在铜、光连接的路线之争中，PCB企业可以同时为两者提供服务。例如，为CPO封装提供载板，同时为服务器内部的铜缆互联提供背板。这种灵活性使得PCB企业在技术演进的不确定性中，能够保持稳健的发展。

AI算力互联的未来：融合共生与投资策略

铜连接、光连接和PCB并非零和博弈，它们在AI算力集群中将长期共存，并逐步走向融合。

短期共存，各司其职

在未来1-2年内，铜连接仍将主导机柜内的短距离高速互联，提供高性价比的连接方案。生益科技（M9树脂）和沪电股份（英伟达UBB板供应商）等PCB企业，以及沃尔核材（224G线缆）、兆龙互联（背板连接器）等铜连接领域的佼佼者，将继续受益于这一市场趋势。

长期融合，CPO引领变革

随着CPO技术的成熟和普及，光连接将向机柜内部渗透，实现光电的深度融合。长远来看，光连接将在更广泛的范围内取代铜连接，尤其是在数据中心核心网络和高性能计算节点。中际旭创（1.6T硅光模块）这类在光连接技术上取得突破的企业，以及兴森科技（应对Chiplet趋势的载板技术）等在PCB载板领域不断创新的企业，将是未来市场的重要参与者。

PCB：永恒的基础设施

PCB的本质是作为一种“半导体中的硅材料”般的基础设施，其需求将随着AI算力的增长而持续增加，并且在任何连接技术演进的背后，都离不开PCB的支撑。即使未来技术如何变革，PCB作为电子世界中的“地基”，其重要性只会愈发凸显。

总而言之，AI算力集群的连接技术正朝着一个更加高效、密集和融合的方向发展。铜连接、光连接和PCB各有其价值与使命，它们共同构成了支撑AI算力基石的关键环节。把握这些技术的演进逻辑，并结合其在产业链中的地位，将有助于我们在AI浪潮中抓住机遇，实现共赢发展。