国际复材(SZ301526)：AI时代高端电子布国产替代的领跑者

在全球科技竞争日益激烈的今天，核心技术的自主可控成为国家发展的战略重心。在信息技术领域，尤其是在蓬勃发展的AI产业浪潮中，芯片及其周边材料的国产化进程显得尤为关键。正是在这样的背景下，一家名为国际复材（股票代码：SZ301526）的企业，正迅速从传统的玻纤材料制造商，蜕变为高端电子布领域的国产替代先锋，尤其在AI芯片相关应用中展现出强劲的竞争力，引发了广泛关注。

一、核心技术：构建AI算力基石

国际复材凭借其深厚的技术积累，在电子材料领域取得了显著突破，其主打产品Low-Dk电子布系列，正成为支撑现代高速计算和通信系统不可或缺的关键材料。

Low-Dk电子布的卓越性能

该公司的Low-Dk电子布系列产品，以其一系列核心技术优势，满足了AI时代对高性能电子材料的严苛要求：

• 低介电常数（Dk ≤ 3.5）：介电常数是衡量材料储存电能能力的指标。在高速信号传输中，较低的介电常数能有效减少信号延迟，确保数据传输的稳定性和效率。这对于AI服务器和数据中心内海量数据的快速流通至关重要。
• 低介电损耗（Df ≤ 0.0025）：介电损耗则反映了材料在电场作用下能量耗散的程度。极低的介电损耗使得国际复材的电子布能够完美适配800G交换机、光模块等超高频应用场景，有效减少信号衰减，保证信号的完整性。
• 低热膨胀系数（CTE ≤ 3ppm/℃）：芯片封装的可靠性直接影响着整个系统的稳定性。该材料的低热膨胀系数，意味着其在温度变化时尺寸变化极小，能够与芯片基材保持高度一致，大幅提升了芯片封装材料的可靠性，减少热应力导致的失效风险。
• 高平整度、零气泡技术：在微观层面，高端电子布的“隐形缺陷”如平整度不足、存在微小气泡等，可能对最终产品的良率和性能造成严重影响。国际复材通过精湛的工艺，成功解决了这些难题，显著提升了产品良率。

前瞻布局：三代石英布的未来

着眼未来，国际复材并未止步于当前的成就，正积极布局更高性能的三代石英布。目标是将介电损耗（Df）进一步降低至≤ 0.0009，直接对标行业顶尖水平。这一前瞻性布局，旨在服务于AI服务器、先进封装、毫米波雷达以及未来的6G通信等超高频、超低损耗应用场景，有望在核心技术领域实现更深层次的国产突破。

二、市场地位：国产替代的加速器

国际复材在市场中的快速崛起，不仅依赖于其卓越的技术，更得益于其精准的市场定位和强大的客户绑定能力。

市场份额与客户认可

在全球高端电子布市场供需紧张的背景下，国际复材的Low-Dk电子布市占率正快速冲击30%，这标志着其在全球供应链中的重要性日益提升。公司已与国内外诸多行业巨头建立了紧密的合作关系，包括生益科技、台光电子、长电科技、通富微电等知名企业，成为其核心供应商。此外，国际复材的产品还被纳入华为5G-A材料库，成功应用于77GHz毫米波雷达，其在通信领域的订单占比持续增长，进一步巩固了其市场地位。

业绩强劲增长与多元支撑

强劲的业绩增长是市场对其产品认可的最佳证明。数据显示，国际复材在2025年第一季度净利润同比增长高达177%，这主要得益于其高端电子布产品的量价齐升。值得一提的是，公司还拥有“风电+电子”双轮驱动的业务模式，其风电纱在全球市场占有率超过25%，为公司提供了稳定的盈利底盘和强大的抗风险能力。在国家战略层面，国际复材作为高科技新材料领域的代表，获得了五大国有银行的联合授信，并有望纳入“十五五”新材料专项规划，这些国家层面的赋能为其未来的发展提供了坚实保障。

三、AI芯片领域的决定性作用

AI芯片作为新一轮科技革命的核心驱动力，其对高性能电子材料的需求呈几何级数增长，这为国际复材提供了前所未有的发展机遇。

AI服务器的“骨架材料”

随着AI大模型的快速发展，AI服务器的需求量与日俱增。一片英伟达H100 GPU所需的高端电子布面积，是消费级GPU的数倍。更重要的是，AI芯片模块对信号完整性有着极高的要求，通常需要18层以上的PCB（印制电路板）来承载。在这样的复杂结构中，国际复材的Low-Dk电子布凭借其低介电常数和低介电损耗特性，成为了确保信号高速、稳定传输的“骨架材料”，其重要性不言而喻。

高频通信与先进封装的赋能

除了AI服务器主板，国际复材的Low-Dk电子布在其他多个高频、高速通信应用场景中也扮演着关键角色。例如，在800G交换机与光模块中，该材料能够有效支持高速信号传输，大幅减少串扰与延迟，提升数据中心的整体效率。在先进封装领域，特别是在FC-BGA封装中，国际复材的电子布已通过长电科技的认证，进一步验证了其在芯片封装领域的领先地位。此外，其产品在毫米波雷达和未来6G通信等领域，也因适配77GHz以上频段的需求，助力智能驾驶和边缘计算等前沿技术的发展。

客户认证进展与市场机遇

国际复材的产品性能已获得多家国际头部客户的认可。例如，富士康旗下的臻鼎等GPU模块厂商，正在积极验证国际复材的Low-Dk电子布，以替代传统的日系方案。这不仅是技术层面的突破，更是国产材料在全球高端产业链中地位提升的显著标志，预示着广阔的市场机遇。

四、展望未来：千亿级市场的广阔前景

综上所述，国际复材正站在国产高端电子布替代的“黄金窗口期”。其在技术上的持续突破、在客户认证上的快速进展，叠加全球AI芯片产业链算力需求的爆发，共同构成了其强劲的业绩增长动力。未来，若三代石英布能够实现量产并成功切入AI服务器主板等核心应用，将进一步打开千亿级市场空间，巩固其作为国产替代关键力量的地位。国际复材不仅为中国在全球科技竞争中赢得关键一环，也为投资者描绘了一幅充满潜力的发展蓝图。