3D SPI

3D SPI 是一种使用三维成像技术来检测印刷电路板上焊膏印刷质量的检测方法。SPI 是 Solder Paste Inspection 的缩写，中文意思是焊膏检查。3D SPI 能够测量焊膏的体积、高度、面积和位置等关键参数，从而发现印刷缺陷，如焊膏短路、脱落、移位或不足等，确保电子产品组装的可靠性。