锡膏检测

锡膏检测是指在电子产品制造过程中，对印刷在电路板上的锡膏进行质量检查。它主要关注锡膏的量是否足够，形状是否完整，位置是否准确，以及是否存在缺陷，如连锡、虚焊、锡球等。准确的锡膏检测是保证焊接质量、提高产品良率的关键步骤，常使用光学或X射线等技术来完成。