长飞先进超10亿元A+轮融资，全力布局碳化硅功率半导体产业链

近年来，半导体产业持续引领科技创新，尤其是碳化硅功率半导体让行业目光聚焦于新一轮技术升级。长飞先进作为第三代半导体领域的领军企业，近日正式完成超10亿元A+轮融资，标志着其产业布局再上新台阶。

此次A+轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控和芯车智联基金等机构积极参与，显示了资本市场对第三代半导体产业前景的长期看好。根据官方信息，长飞先进此次融资主要用于完善和扩展碳化硅功率半导体全产业链技术，加速进军全球新兴市场。

• 产业链技术布局
• 资本加持与合作机构
• 碳化硅功率半导体核心优势
• 全球市场扩展战略
• 对国内高端制造业的带动作用

产业链技术布局🚀

碳化硅功率半导体全产业链布局，是长飞先进本轮融资的重点。围绕碳化硅材料制备、芯片设计、封装测试和应用解决方案开发，长飞先进不断完善自有技术体系，提升产品核心竞争力。

• 自主研发碳化硅衬底和外延工艺，提高材料自给率和品质。
• 重点推进高性能功率器件的创新设计，适应新能源汽车、工业控制等应用需求。
• 构建智能化、自动化的封装测试线，保证产品高可靠性。

资本加持与合作机构💡

本轮融资获得江城基金、长江产业集团以及芯车智联基金等机构共同支持，资金、产业和资源深度整合。

• 资本注入促进企业加速技术迭代与产线升级。
• 战略股东助力企业拓展优质资源与合作伙伴。
• 推动半导体高端制造协同创新。

碳化硅功率半导体核心优势

与传统硅基功率半导体相比，碳化硅功率半导体具备高耐压、高效率和耐高温等优势，是新能源汽车、充电桩、5G基站、智能电网等领域的理想选择。

• 器件可在更高功率密度下运行，提升系统能效。
• 缩小设备体积，降低整体成本，延长产品寿命。
• 助推产业升级和智能制造转型。

全球市场扩展战略🌍

随着全球新能源汽车、绿色能源和智能装备高速发展，第三代半导体市场需求呈现爆发式增长。全球市场扩展成为长飞先进的重要布局方向。

• 加快拓展海外销售与合作网络，提升企业国际影响力。
• 增强研发自主创新能力，构建全球竞争壁垒。
• 积极参与国际标准制定，提升中国半导体话语权。

对国内高端制造业的带动作用🎯

长飞先进全力打造半导体全产业链，不仅提升自身综合竞争力，也将助力中国制造高质量发展。其技术创新和产能扩张将促进上下游企业、设备制造、材料供应与智能应用等多方协同，推动产业集群和区域经济升级。

• 带动上下游企业实现国产替代和协同发展。
• 增强国产半导体自主可控能力。
• 推动高端制造业向高附加值领域深化拓展。

随着半导体市场持续增长，长飞先进在碳化硅功率半导体领域的深耕和资本布局，有望加速实现中国半导体产业的自主突破，为全球新兴市场提供更多高品质的国产化解决方案。

未来，随着技术与应用持续创新，第三代半导体企业也将迎来更广阔的发展前景。持续关注第三代半导体和半导体全产业链，将对行业新动态保持前沿洞察。