eSIM封装测试

eSIM封装测试是指对嵌入式SIM（eSIM）芯片在制造过程中进行的各项质量和性能检测。它确保eSIM芯片能够安全、可靠地存储身份信息，并在各种环境下正常工作。测试内容通常包括芯片的物理特性、电气性能、数据安全以及兼容性等方面，以保证最终的eSIM产品符合行业标准和客户要求。