覆铜板CCL
覆铜板,英文简称CCL,是制造印刷电路板(PCB)最基础的材料。 它由绝缘基材和覆盖在其表面的金属箔(通常是铜箔)两部分构成。 简单来说,它就像一张带有铜“外衣”的绝缘板,是电子产品内部电路“骨架”的原材料。 我们平时使用的手机、电脑等电子设备内部的电路板,就是用覆铜板加工而成的。
覆铜板,英文简称CCL,是制造印刷电路板(PCB)最基础的材料。 它由绝缘基材和覆盖在其表面的金属箔(通常是铜箔)两部分构成。 简单来说,它就像一张带有铜“外衣”的绝缘板,是电子产品内部电路“骨架”的原材料。 我们平时使用的手机、电脑等电子设备内部的电路板,就是用覆铜板加工而成的。
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