芯片封装材料

芯片封装材料是指用于保护半导体芯片、提供电气连接并使其能够集成到电子设备中的各种物质。它们就像是芯片的“外壳”和“桥梁”。主要作用包括： 1. 保护芯片免受物理损伤、湿气和污染。 2. 为芯片提供电信号的输入输出通道。 3. 帮助芯片散热，维持工作温度。 4. 增加芯片的可靠性和使用寿命。 常见的封装材料有塑料（如环氧树脂）、陶瓷、金属和硅等。这些材料的选择对芯片的性能、成本和可靠性至关重要。